芯片架构从平面变 3D，专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破

9 月 8 日消息，在昨天的 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上，华为 Mate XT 2 非凡大师全新展翼三折叠手机正式亮相，搭载首发麒麟 9050 Pro 芯片，并首次配备硬件级防窥功能，起售价为 19999 元。

据央视财经今日报道，华为新一代三折叠手机 Mate XT 2 的整体性能较上一代提升了 42%。这款芯片是首款在新原则下采用逻辑折叠技术的产品，标志着华为在半导体领域的一次重要探索。

关于新芯片背后的指导原则与技术，以及具体落地后对产业的影响，华为半导体首席科学家廖恒近期介绍，关键在于上下两层裸芯片之间实现了高密度垂直互联。他以麒麟 2026 芯片为例，两层裸芯片间约有 5000 万个连接，其中约 500 万到 1000 万个用于信号通信，远高于 3D 封装中两个裸芯片之间几万至几十万个连接的量级。

中国科学院院士、半导体物理专家褚君浩认为，相关理论与技术为中国乃至全球集成电路产业发展开辟了新路径。当前，在摩尔定律发展路径下，芯片制程已微缩至几纳米，越来越接近物理极限。而如今有了理论层面的创新突破，电路架构可变为三维立体，信号传输速度更快，通过“时间缩微”实现技术路线的创新。

他进一步指出，未来产业仍需时间积累，从芯片和系统设计、材料、散热、封装到标准，都有大量工作要做，国内集成电路产业链上下游将迎来新的发展机遇。

国际数据公司全球及中国副总裁王吉平表示，这项新技术好比“将盖平房变成盖楼房”。除了手机芯片外，未来该技术还有望应用于个人电脑等终端和服务器领域。从产业链角度看，散热材料、电池材料等可能需要变革，生态和 AI 相关应用也需要进一步迭代。

据IT之家了解，此次麒麟 9050 Pro 处理器的发布，是华为自 Mate 40 全球发布会以来，时隔六年在旗舰发布会上推出的全新麒麟芯片。它在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时延更低、性能更优。

参考华为官方信息，全新麒麟 9050 Pro 是首款逻辑折叠 τ 芯片。